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申请/专利权人：美光科技公司
申请日：2024-01-02
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299319A
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;C09J7/25
优先权：["20230103 US 63/478,266","20231220 US 18/390,795"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：本申请案的实施例涉及交联半导体晶片的背磨胶带。在一些实施方案中，一种半导体组合件可包含半导体晶片，其包含包括一或多个电路元件的面及粘合到所述面的背磨胶带。所述背磨胶带可包含聚合物基底层及将所述背磨胶带粘合到所述半导体晶片的所述面的粘合层，且所述背磨胶带可展现小于约0.8的阻尼比。所述背磨胶带可包含红外线活化交联基或热活化交联基中的至少一者，使得与所述背磨胶带相关联的交联度可根据施加于所述背磨胶带的热量或施加于所述背磨胶带的红外线辐射量中的至少一者来改变。
主权项：1.一种方法，其包括：将背磨胶带安装于半导体晶片上，其中所述半导体晶片包含一对面，所述一对面包含包括一或多个电路元件的第一面及相对第二面，且其中将所述背磨胶带安装于所述半导体晶片上包含将所述背磨胶带粘合到所述第一面；交联所述背磨胶带以借此提高所述背磨胶带的刚度；通过研磨所述第二面来背磨所述半导体晶片，直到所述半导体晶片达到特定厚度；及将所述背磨胶带从所述第一面移除以借此暴露所述一或多个电路元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 交联半导体晶片的背磨胶带
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