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申请/专利权人：芯嵛半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种晶圆背吹气体系统，属于半导体设备技术领域，包括有气源，气源的输出端依次连接有流量控制管路组件和背吹气管；背吹气管密封地接入设备腔体内，并在末端连接静电卡盘组件；静电卡盘组件上开设有背吹气孔，背吹气孔与背吹气管密封地连接并连通；流量控制管路组件在输入端至输出端的方向上依次设有第一阀门、第一容腔、第二阀门和第二容腔，第二容腔的容积远大于第一容腔的容积。本方案采用流量控制管路组件替代现有的抽气泵方式，整体结构密闭，从根本上解决了由于抽气泵引入的水汽，尤其适用于低温离子注入机等半导体低温工艺设备。
主权项：1.一种晶圆背吹气体系统，其特征在于，包括有气源1，所述气源1的输出端依次连接有流量控制管路组件2和背吹气管3；所述背吹气管3密封地接入设备腔体4内，并在末端连接静电卡盘组件5；所述静电卡盘组件5上开设有背吹气孔6，所述背吹气孔6与所述背吹气管3密封地连接并连通；所述流量控制管路组件2在输入端至输出端的方向上依次设有第一阀门7、第一容腔8、第二阀门9和第二容腔10，所述第二容腔10的容积远大于所述第一容腔8的容积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯嵛半导体(上海)有限公司 一种晶圆背吹气体系统
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