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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：具备：内侧框架7，围住半导体芯片11的外周；以及外侧框架2，围住内侧框架7的外周，由将内侧框架7的外周围住的外壁3和缠绕于外壁3的外周的纤维状的加强构件4构成外侧框架2，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一框架，围住半导体芯片的外周；以及第二框架，围住所述第一框架的外周，所述第二框架包括：外壁，围住所述第一框架的外周；以及纤维状的加强构件，以对所述外壁的变形进行约束且不会使所述外壁破裂的方式缠绕于所述外壁的外周。
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