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申请/专利权人：英诺赛科(苏州)半导体有限公司
摘要：一种晶片密封装置，包括承载台，上密封部件，下密封部件，夹具，连接器，密封袋和氮化物基半导体晶片。上密封部件和下密封部件设置在承载台的承载表面的一端。夹具设置在承载表面上。一个连接器连接一个夹具和下密封部件，并且另一个连接器连接另一个夹具和下密封部件。密封袋由夹具夹住。氮化物基半导体晶片设置在所述密封袋内。密封部件沿第一方向延伸。连接器配置成沿第二方向移动夹具。夹具配置成沿第三方向进行夹持。第一方向垂直于第二方向，第三方向垂直于第一方向和第二方向。
主权项：1.一种晶片密封装置，包括：承载台，其具有承载表面；上密封部件；下密封部件，其与所述上密封部件一起设置在所述承载表面的一端；第一夹具，其设置在所述承载表面上；第二夹具，其设置在所述承载表面上；第一连接器，其连接所述第一夹具和所述下密封部件；第二连接器，其连接所述第二夹具和所述下密封部件；密封袋，其由第一夹具和第二夹具夹住；以及氮化物基半导体晶片，其设置在密封袋中，其中所述上密封部件设置在所述下密封部件正上方，并且所述上密封部件配置成和所述下密封部件一起夹住并加热所述密封袋的一端；其中所述第一夹具和所述第二夹具夹住所述密封袋的不同侧；其中所述上密封部件和所述下密封部件在第一方向上延伸，所述第一连接器和所述第二连接器配置成分别使所述第一夹具和所述第二夹具沿第二方向移动，所述第一夹具和所述第二夹具配置成沿第三方向进行夹持，所述第一方向垂直于所述第二方向，并且所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 晶片密封装置及其操作方法
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