龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
摘要：本申请公开一种半导体封装结构，其包含一导电基板、一芯片、多个导电间隔件、一导电支架及包覆上述构件的一封装体。所述导电基板具有分别位于相反两侧的一固晶面与一散热面。所述芯片设置于所述导电基板的所述固晶面，并具有远离所述导电基板的多个连结垫。多个所述导电间隔件分别设置于多个所述连结垫，并且多个所述导电间隔件的末端远离多个所述导电基板且呈共平面设置。所述导电支架通过覆晶方式连接至多个所述导电间隔件的所述末端，并且所述导电支架具有一裸露面。所述散热面与所述裸露面裸露于所述封装体之外。据此，所述半导体封装结构通过所述导电支架采用覆晶方式安装，以有效地降低因多个构件之间的高低差所产生的影响。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：一导电基板，具有分别位于相反两侧的一固晶面与一散热面；一第一芯片，设置于所述导电基板的所述固晶面，并且所述第一芯片具有远离所述导电基板的多个第一连结垫；一第二芯片，设置于所述第一芯片的一个所述第一连结垫，并且所述第二芯片具有远离所述导电基板的多个第二连结垫；多个导电间隔件，其中一个所述导电间隔件设置于另一个所述第一连结垫、并定义为一第一导电间隔件，并且其余所述导电间隔件分别设置于多个所述第二连结垫、并各定义为一第二导电间隔件；其中，所述第一导电间隔件的高度大于每个所述第二导电间隔件的高度，并且所述第一导电间隔件的末端与多个所述第二导电间隔件的末端皆远离多个所述导电基板且呈共平面设置；一导电支架，通过覆晶方式连接至所述第一导电间隔件的所述末端与多个所述第二导电间隔件的所述末端，并且所述导电支架具有一裸露面；以及一封装体，包覆所述导电基板、所述第一芯片、所述第二芯片、所述第一导电间隔件、多个所述第二导电间隔件及所述导电支架；其中，所述散热面与所述裸露面裸露于所述封装体之外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 半导体封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号