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申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司

摘要：本发明涉及一种半导体电路，包括相互层叠且间隔设置的第一子半导体电路和第二子半导体电路、支撑件，以及塑封结构。第一子半导体电路和第二子半导体电路均包括安装基材和设置在安装基材的安装面的多个电子元件，支撑件支撑且电连接第一子半导体电路和第二子半导体电路，塑封结构塑封连接第一子半导体电路和第二子半导体电路。其中，第一子半导体电路的安装面和第二子半导体电路的安装面相对设置。在本发明的半导体电路中，双层设置的半导体电路达到二合一的效果，在总体积基本不变的情况下，占用面积直接减少一半，实现一个模组具有两个电路并能够驱动两路电机的效果，结构更为新颖，有效地实现产品小型化的功能，提高了用户的满意度和可选择性。

主权项：1.一种半导体电路，其特征在于，所述半导体电路包括：第一子半导体电路和第二子半导体电路，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路相互层叠且间隔设置，并均包括安装基材和设置在所述安装基材的安装面的多个电子元件（100），支撑件（7），支撑且电连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，以及塑封结构（8），塑封连接所述第一子半导体电路和第二子半导体电路，其中，所述第一子半导体电路和第二子半导体电路的引脚分别从所述塑封结构（8）的侧面向外伸出，并且，所述第一子半导体电路的安装面和所述第二子半导体电路的安装面相对设置，以使得所述第一子半导体电路的多个所述电子元件（100）和所述第二子半导体电路的多个所述电子元件（100）朝向所述第一子半导体电路和所述第二子半导体电路之间的所述塑封结构（8）一侧布置，所述安装基材包括相对设置的第一引脚框架（61）和第二引脚框架（62），所述电子元件（100）包括分别设置在所述第一引脚框架（61）和第二引脚框架（62）的一组功率器件，以及所述第一引脚框架（61）上的驱动芯片（3）；所述第一引脚框架（61）的驱动芯片（3）能够分别驱动所述第一引脚框架（61）和第二引脚框架（62）的所述功率器件，所述第一引脚框架（61）包括第一引脚基板和第一引脚（63），所述第一引脚（63）包括与所述第一引脚基板和第一散热基板（51）分别连接的两排引脚，且两排所述第一引脚（63）分别从所述塑封结构（8）的厚度方向的侧面引出，所述第二引脚框架（62）包括第二引脚基板和第二引脚（64），所述第二引脚（64）与位于所述第一散热基板（51）一侧所述第一引脚（63）平行且间隔设置；所述支撑件（7）设置于所述第一引脚框架（61）和第二引脚框架（62）之间；所述安装基材包括安装面和散热面，所述第一引脚框架（61）和或第二引脚框架（62）的散热面上设置有辅助散热基板。

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