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申请/专利权人：朗姆研究公司
摘要：晶片处理装置，其包括真空室，所述真空室包括晶片转移臂和耦合至晶片转移臂的晶片转移桨。晶片转移桨包括至少一个最小接触面积MCA特征，其与晶片转移桨的上表面呈一体并在晶片转移桨的上表面上方延伸z高度。晶片转移桨包括在MCA特征上或邻近MCA特征的气流旁通结构。
主权项：1.一种晶片处理工具，其包括：真空室，其包含晶片转移臂；以及晶片转移桨，其耦合至所述晶片转移臂，所述晶片转移桨包括至少一个最小接触面积MCA特征，其与所述晶片转移桨的上表面呈一体、并在所述晶片转移桨的所述上表面上方延伸z高度，其中所述晶片转移桨包括在所述MCA特征上或邻近所述MCA特征的气流旁通结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 朗姆研究公司 用于减少背侧标记的具有最小接触面积结构的晶片转移桨
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