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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明的目的在于提供即使在安装冷却体的设置面具有翘曲形状的情况下也会实现恰当的散热特性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、基座板及多个接触材料。基座板在表面保持有半导体元件，并且在背面能够安装用于对半导体元件进行冷却的冷却体。多个接触材料离散地配置于基座板的背面。多个接触材料用于填埋基座板和冷却体之间的散热路径中的间隙。多个接触材料的每一者具有基于基座板的背面处的翘曲形状的体积。多个接触材料中的翘曲形状的凹部处的接触材料的体积比翘曲形状的凸部处的接触材料的体积大。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：半导体元件；基座板，其在表面保持有所述半导体元件，并且在背面能够安装用于对所述半导体元件进行冷却的冷却体；以及多个接触材料，其离散地配置于所述基座板的所述背面，用于填埋所述基座板和所述冷却体之间的散热路径中的间隙，所述多个接触材料的每一者具有基于所述基座板的所述背面处的翘曲形状的体积，所述多个接触材料中的所述翘曲形状的凹部处的接触材料的所述体积比所述翘曲形状的凸部处的接触材料的所述体积大，所述半导体装置还具有在所述基座板的背面之上连续且整体地设置的接触材料层作为第1层，所述多个接触材料被作为第2层离散地设置于所述接触材料层之上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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