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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型实施例的一种半导体结构包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、顶部金属区域、一个或多个介电层以及一个或多个铜焊垫。所述第二半导体管芯与所述第一半导体管芯接合，使得所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯垂直布置在所述半导体结构中。所述顶部金属区域位于所述第二半导体管芯上。所述一个或多个介电层位于所述顶部金属区域上。所述一个或多个铜焊垫在所述一个或多个介电层中。
主权项：1.一种半导体结构，包括：第一半导体管芯；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯与所述第一半导体管芯接合，使得所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯垂直布置在所述半导体结构中；顶部金属区域，位于所述第二半导体管芯上；一个或多个介电层，位于所述顶部金属区域上；以及一个或多个铜焊垫，在所述一个或多个介电层中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体结构
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