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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：一种半导体封装件，其具有：有机基板，其具有电路；半导体芯片，其搭载于所述有机基板的一个面的一部分，并与所述电路电连接；以及金属板，其粘接于所述有机基板的一个面中的、未搭载所述半导体芯片的区域的至少一部分，且未与所述电路电连接，构成所述金属板的金属的30～260℃的温度下的平均热膨胀率为3～15ppm℃。
主权项：1.一种半导体封装件，其中，所述半导体封装件具有：有机基板，其具有电路；半导体芯片，其搭载于所述有机基板的一个面的一部分，并与所述电路电连接；以及金属板，其粘接于所述有机基板的一个面中的、未搭载所述半导体芯片的区域的至少一部分，且未与所述电路电连接，构成所述金属板的金属的30℃～260℃的温度下的平均热膨胀率为3ppm℃～15ppm℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 半导体封装件及半导体装置
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