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摘要：本公开的各种实施例涉及一种集成电路，包括结合到第二集成电路芯片的第一集成电路芯片。第一芯片集成电路包括第一接合结构。第一接合结构包括第一多个导电接合垫和设置在第一多个导电接合垫中的相邻导电接合垫之间的第一多个屏蔽结构。第二集成电路芯片包括第二接合结构。接合界面设置于第一接合结构与第二接合结构之间。第二接合结构包括第二多个导电接合垫和第二多个屏蔽结构。在接合界面处，第一多个导电接合垫接触第二多个导电接合垫并且第一多个屏蔽结构接触第二多个屏蔽结构。
主权项：1.一种集成电路，其特征在于，包括：第一集成电路芯片，包括第一接合结构，其中所述第一接合结构包括第一多个导电接合垫和设置在所述第一多个导电接合垫中相邻的导电接合垫之间的第一多个屏蔽结构；和第二集成电路芯片，包括第二接合结构，其中所述第一接合结构和所述第二接合结构之间设置有接合界面，其中所述第二接合结构包括第二多个导电接合垫和第二多个屏蔽结构，其中所述第一多个导电接合垫和所述第二多个导电接合垫在所述接合界面处接触，所述第一多个屏蔽结构所述第二多个屏蔽结构在所述接合界面处接触。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路、半导体结构
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