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摘要：电路包括夹在第一缓冲层和第二缓冲层之间的铁电层，第一缓冲层与第一金属层的一部分接触，并且第一金属层延伸超过第一缓冲层。电介质层夹在第二金属层和第三金属层之间，使得第二金属层延伸超过电介质层并与第二缓冲层接触，其中，铁电电容器由第一金属层、夹在第一缓冲层和第二缓冲层之间的铁电层以及第二金属层形成。
主权项：1.一种集成电路，所述集成电路包括：串联连接的电阻器、普通电容器和铁电电容器；输入端子，所述输入端子用于提供跨所述集成电路两端的输入电压；以及输出端子，所述输出端子用于传送跨所述普通电容器两端、跨所述铁电电容器两端或跨所述普通电容器和所述铁电电容器两端获取的输出电压，其中，所述集成电路是在基板上形成的集成电路，所述集成电路包括：铁电层，所述铁电层夹在第一缓冲层和第二缓冲层之间，其中，所述第一缓冲层与第一金属层的表面的一部分接触，并且所述第一金属层延伸超过所述第一缓冲层，其中，所述第一金属层被布置在所述基板上；以及电介质层，所述电介质层夹在第二金属层和第三金属层之间，使得所述第二金属层延伸超过所述电介质层并与所述第二缓冲层接触，其中，所述铁电电容器由所述第一金属层、夹在所述第一缓冲层和所述第二缓冲层之间的所述铁电层以及第二金属层形成，并且其中，所述普通电容器由所述第二金属层、所述电介质层和所述第三金属层形成；其中，所述输入端子为所述第一金属层和所述第三金属层，所述输出端子为所述第二金属层和所述第三金属层。
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百度查询： 三菱电机株式会社 集成电路、制造集成电路的方法及电子装置
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