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摘要：本申请的发明所涉及的半导体装置具备：支承体；半导体芯片，设置于支承体之上；以及芯片接合材料，将半导体芯片的背面与支承体接合，在半导体芯片的背面和与背面相连的侧面所形成的角，形成有多个切口，芯片接合材料遍及多个切口而设置为一体。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具备：支承体；半导体芯片，设置于所述支承体之上；以及芯片接合材料，将所述半导体芯片的背面与所述支承体接合，在所述半导体芯片的所述背面和与所述背面相连的侧面所形成的角，形成有多个切口，所述芯片接合材料遍及所述多个切口而设置为一体，所述多个切口的每一个切口均将所述半导体芯片从所述背面贯通到与所述背面相反侧的上表面而成。
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