龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：半导体装置的制造方法具备如下工序：准备具有第1基板主体、第1绝缘膜及多个第1电极的第1半导体基板；准备具有第2基板主体、第2绝缘膜及多个第2电极的第2半导体基板；彼此贴合第1绝缘膜与第2绝缘膜并且接合多个第1电极与多个第2电极而获得混合接合结构体；在第2基板主体中形成多个连接凸块；切割混合接合结构体，获得分别包含第1半导体元件、第1电极、第2半导体元件、第2电极及连接凸块的多个混合接合结构零件；将第1混合接合结构零件安装于其他部件；在第1混合接合结构零件与其他部件之间的间隙中注入第1液态材料；及使第1液态材料固化。
主权项：1.一种半导体装置的制造方法，其具备如下工序：准备具有包含多个第1半导体元件的第1基板主体、以及设置于所述第1基板主体上的第1绝缘膜及多个第1电极的第1半导体基板；准备具有包含多个第2半导体元件的第2基板主体、以及设置于所述第2基板主体上的第2绝缘膜及多个第2电极的第2半导体基板；彼此贴合所述第1半导体基板的所述第1绝缘膜与所述第2半导体基板的所述第2绝缘膜，并且接合所述第1半导体基板的所述多个第1电极与所述第2半导体基板的所述多个第2电极，而获得混合接合结构体；在所述第2基板主体的与所述第2绝缘膜相反的面上形成多个连接凸块；切割形成有所述多个连接凸块的所述混合接合结构体，获得分别包含至少一个第1半导体元件、至少一个第1电极、至少一个第2半导体元件、至少一个第2电极及至少一个连接凸块的多个混合接合结构零件；将所述多个混合接合结构零件中的第1混合接合结构零件安装于其他部件；在所述第1混合接合结构零件与所述其他部件之间的间隙中注入固化性的第1液态材料；及使所述第1液态材料固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 半导体装置的制造方法及半导体装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号