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摘要：本实用新型的一些实施方式提供一种半导体器件及半导体管芯封装。堆叠半导体管芯封装可以包括位于下半导体管芯封装上方的上半导体管芯封装。堆叠半导体管芯封装包括位于下半导体管芯封装的半导体管芯的覆盖区内的一排或多排垫结构。一排或多排垫结构可用于将上半导体管芯封装安装在下半导体管芯封装之上。相对于可用于安装上半导体管芯封装的包括与半导体管芯相邻的一排虚设连接结构的另一堆叠半导体管芯封装，可以减小堆叠半导体管芯封装的尺寸。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：第一互连结构，包括：再分布层结构，包括：第一导电迹线；集成电路管芯，位于所述第一互连结构上方；第一垫结构，位于所述集成电路管芯的顶表面上方；接合膜层，位于所述第一垫结构与所述集成电路管芯的所述顶表面之间，其中所述接合膜层将所述第一垫结构与所述集成电路管芯电绝缘；第一连接结构，与所述集成电路管芯的边缘相邻，其中所述第一连接结构连接到所述第一导电迹线；以及半导体管芯封装，位于所述第一互连结构上方并包括：第二互连结构，包括：第二导电迹线，其中所述第二导电迹线通过所述第一连接结构连接到所述第一导电迹线；以及第二垫结构，通过第二连接结构连接到所述第一垫结构。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体器件及半导体管芯封装
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