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摘要：本实用新型涉及半导体defect检测技术领域，具体是一种集成电路装置，包括有Loadport平台，所述Loadport平台的上端设置有适配器，适配器前端和适配器尾端均设置在所述Loadport平台的上端，且同侧的所述适配器前端和适配器尾端之间通过多个光罩支撑滑轨进行固定连接，同时所述光罩支撑滑轨的内部嵌套有导轨卡簧。本实用新型的集成电路装置通过设置适配器总成，能够实现AOI一机两用的功能，能够解决AOI机台无法装载光刻版并进行检测作业的问题，从而通过利用AOI机台的检测能力，采用较低的机械制作成本，可以实现一机两用的功能，并达到检查光刻版的目的，进而能够实现制作光刻版装载适配器的低成本总成。
主权项：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括有Loadport平台12，所述Loadport平台12的上端设置有适配器，适配器前端1和适配器尾端4均设置在所述Loadport平台12的上端，且同侧的所述适配器前端1和适配器尾端4之间通过多个光罩支撑滑轨2进行固定连接，同时所述光罩支撑滑轨2的内部嵌套有导轨卡簧5。
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百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 集成电路装置
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