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摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构可以包括：基板；模封层，包覆基板的上表面和下表面；多个孔槽，开设于模封层的下表面并且连通于基板的下表面，多个孔槽包括多个屏蔽槽和多个电连接槽；屏蔽层，设置于模封层和屏蔽槽的外周侧以通过屏蔽槽接地，并且屏蔽层避开电连接槽。上述技术方案提供了一种六面都具有屏蔽层的封装结构，并且屏蔽层可通过屏蔽槽接地，从而可以避免封装结构的各个区域尤其是底部区域受到电磁干扰。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；模封层，包覆所述基板的上表面和下表面；多个孔槽，开设于所述模封层的下表面并且连通于所述基板的所述下表面，所述多个孔槽包括多个屏蔽槽和多个电连接槽；屏蔽层，设置于所述模封层和所述屏蔽槽的外周侧以通过所述屏蔽槽接地，并且所述屏蔽层避开所述电连接槽。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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