龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括一线路层及设置于线路层上的一绝缘层，绝缘层具有暴露线路层的开口；多个导电件，设置于开口上，并且包括多个第一导电件及横向尺寸小于第一导电件的多个第二导电件；模封层，包覆基板和多个导电件，并且在俯视角度下，模封层具有边缘距离多个导电件的边缘较远的长端及与长端相对的短端，第一导电件的横向设置方向是由长端到短端。通过在基板的绝缘层中设置开口，以容纳尺寸较大的第一导电件在接合于基板时所产生的形变，来达到降低尺寸较大的第一导电件的高度，以确保小尺寸的第二导电件与大尺寸的第一导电件的底端可以共面，能够避免未连接问题或桥接问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括一线路层及设置于所述线路层上的一绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述线路层的开口；多个导电件，设置于所述开口上，并且包括多个第一导电件及横向尺寸小于所述第一导电件的多个第二导电件；模封层，包覆所述基板和所述多个导电件，并且在俯视角度下，所述模封层具有边缘距离所述多个导电件的边缘较远的长端及与所述长端相对的短端，所述第一导电件的横向设置方向是由所述长端到所述短端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号