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摘要：提供能够将汇流条有效地冷却并小型化的半导体模块构造。本发明的半导体模块构造的特征在于，具备：半导体元件部；第一汇流条，夹持半导体元件部并且与半导体元件部电连接；及电容器元件，经由第二汇流条而与第一汇流条电连接，在与夹持半导体元件部的位置对应的第一汇流条的表面形成有导电性的冷却翅片，在冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂。最好是，半导体元件部具有将半导体元件收容于内部的封装构造，在封装构造内的空间填充有树脂模制件。最好是，第一汇流条由圆环状的构件形成，半导体元件部及电容器元件的组沿着第一汇流条的周向而配置有多个。
主权项：1.一种半导体模块构造，其特征在于，具备：多个电容器元件；半导体元件部，具有将半导体元件收容于内部的封装构造，在该封装构造内的空间填充有树脂模制件；两个汇流条，夹持所述半导体元件部中的所述半导体元件并且与该半导体元件部电连接；及导电性的冷却翅片，形成于与夹持所述半导体元件的位置对应的所述两个汇流条各自的表面，在该冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂，所述两个汇流条分别由圆环状的构件形成，所述半导体元件部及所述多个电容器元件的组沿着所述两个汇流条的周向而配置有多个。
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