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摘要：本发明提供了一种集成电路芯片引脚整形夹具。集成电路芯片引脚整形夹具包括：具有第一空腔的第一本体、可拆卸的设置于第一空腔的第一装载部、第二本体。第一装载部具有至少一个第二空腔。本申请中集成电路芯片引脚整形夹具结构简单，操作容易，解决陶瓷封装集成电路芯片的引脚不共面的问题，批量进行引脚整形，使得集成电路芯片外观质量达到用户要求。并且本申请的集成电路芯片引脚整形夹具的引脚整形的效率高，引脚整形的效果显著。集成电路芯片引脚整形夹具在引脚整形过程中，集成电路芯片的凸表面靠近第二空腔的底面，既可以保证集成电路芯片本体在整形过程不被划伤，不会对集成电路芯片造成二次损伤，又可以快速高效的实现芯片引脚的整形。

主权项：1.一种集成电路芯片引脚整形夹具，其特征在于，包括：第一本体（10），具有第一空腔（11）；第一装载部（12），用于装载集成电路芯片，所述第一装载部（12）可拆卸的设置于所述第一空腔（11）；当所述第一装载部（12）安装于所述第一空腔（11）时，所述第一本体（10）的顶表面与所述第一装载部（12）的顶表面齐平；第二本体（20），与所述第一本体（10）可转动连接，且所述第二本体（20）与所述第一本体（10）相接触的表面为平面；其中，集成电路芯片包括具有内部电路的封装体和用于与外围电路连接的引脚；所述第一装载部（12）具有至少一个第二空腔（12a），集成电路芯片的封装体位于所述第二空腔（12a），集成电路芯片的引脚位于所述第一装载部（12）的非空腔部位，且集成电路芯片的凸表面靠近所述第二空腔（12a）的底面，集成电路芯片的贴片表面靠近所述第二本体（20）的底表面；所述集成电路芯片引脚整形夹具（100）具有以下的工作状态：空载关闭状态：所述第一本体（10）和所述第二本体（20）叠层设置，且所述第二本体（20）分别与所述第一本体（10）和所述第一装载部（12）具有平整的接触表面；空载打开状态：所述第一本体（10）和所述第二本体（20）具有第一角度，10°≤所述第一角度≤150°，所述第一装载部（12）可从所述第一本体（10）中抽出；芯片安装状态：所述第一装载部（12）从所述第一本体（10）中抽出，并通过人工或机器操作的方式将一个或多个集成电路芯片安装至所述第一装载部（12）；满载关闭状态：所述第二本体（20）的底表面与集成电路芯片的引脚直接接触，用于将集成电路芯片的引脚压平。

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百度查询： 天水天光半导体有限责任公司 集成电路芯片引脚整形夹具