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申请/专利权人：深圳市宜源科技有限公司
申请日：2023-11-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282103U
主分类号：H01L23/32
分类号：H01L23/32;H01L23/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开一种便于拆卸的半导体晶体管，其包括底座，所述底座的顶部栓接有固定架，所述固定架的左侧栓接有限位板，所述固定架的内壁活动连接有第一卡板，所述固定架的内壁活动连接有第二卡板，所述第一卡板的左侧栓接有固定机构，所述固定架的内壁卡接有晶体管本体，所述晶体管本体的底部与底座的顶部接触，解决了现有的半导体晶体管大多不便于进行快速拆卸的工作，因现有的半导体晶体管大多是焊接固定在主板上面，当需要对半导体晶体管进行检修测试时，就需要借用工具将半导体晶体管撬开，在撬动时容易导致半导体晶体管的连接部位出现断裂的情况，容易对半导体晶体管本体造成损坏，拆卸过程较为复杂的问题。
主权项：1.一种便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，所述便于拆卸的半导体晶体管包括底座1，所述底座1的顶部栓接有固定架4，所述固定架4的左侧栓接有限位板5，所述固定架4的内壁活动连接有第一卡板6，所述固定架4的内壁活动连接有第二卡板7，所述第一卡板6的左侧栓接有固定机构2，所述固定架4的内壁卡接有晶体管本体3，所述晶体管本体3的底部与底座1的顶部接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市宜源科技有限公司 一种便于拆卸的半导体晶体管
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