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申请/专利权人：辽阳微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体和引脚，所述芯片主体的两侧均安装有三个引脚，所述芯片主体的上表面套接有上盖，所述上盖的底侧连接有底盖，所述底盖的上表面连接有限位滑块，所述限位滑块的表面开设有螺纹孔，靠近限位滑块的所述上盖内壁开设有限位槽，所述限位槽的侧表面开设有圆孔。该半导体集成晶体管封装结构，首先将上盖套在芯片主体的表面，并将上盖边缘的凹槽对准芯片主体侧表面的引脚，然后底盖带动限位滑块在限位槽的内部进行滑动，当限位滑块带动螺纹孔运动至圆孔的一侧时，转动螺栓可以与螺纹孔进行螺纹连接，这样可以将上盖和底盖进行固定，从而可以完成对半导体集成晶体管的封装热。
主权项：1.一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体1和引脚2，其特征在于：所述芯片主体1的两侧均安装有三个引脚2，所述芯片主体1的上表面套接有上盖3，所述上盖3的底侧连接有底盖4，所述底盖4的上表面连接有限位滑块5，所述限位滑块5的表面开设有螺纹孔6，靠近限位滑块5的所述上盖3内壁开设有限位槽7，所述限位槽7的侧表面开设有圆孔8，所述限位槽7和圆孔8的内部贯穿有螺栓9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 辽阳微电子有限公司 一种半导体集成晶体管封装结构
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