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申请/专利权人：深圳市富斯迈电子有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN117393550B
主分类号：H01L25/075
分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/00;H01L33/46;H01L33/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.28#授权;2024.01.30#实质审查的生效;2024.01.12#公开
摘要：本发明涉及LED发光管封装技术领域，特别涉及一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺，其中，LED发光管芯片跃层式封装结构包括金属支架和电极片，金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组，安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位，第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片，定义第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3，则h1h3h2；电极片分设于安装位组的两侧，并电性连接于金属支架。本发明技术方案旨在提升发光管的光能的利用率，提高发光管的出光强度。
主权项：1.一种LED发光管芯片跃层式封装结构，其特征在于，包括：金属支架，所述金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组，所述安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位，所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片，定义所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3，则h1h3h2；电极片，所述电极片分设于所述安装位组的两侧，并电性连接于所述金属支架；壳体，所述金属支架和所述电极片均插置于所述壳体内，且所述电极片的部分延伸出所述壳体的外侧；所述第一安装位和所述第三安装位的截面轮廓为抛物线形或倒置的梯形，所述红色发光芯片和所述绿色发光芯片的发光表面的中心分别位于所述第一安装位和所述第三安装位的抛物线形截面轮廓的焦点处；所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位均填充有封装胶水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市富斯迈电子有限公司 一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺
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