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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-07-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282116U
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请公开了一种封装件，该封装件包括：基板，基板包括上表面，上表面包括第一区和第二区；第一重布线层，设置于基板的上表面的第一区；第二重布线层，设置于基板的上表面的第二区。其中，第一重布线层和第二重布线层在厚度和线宽线距之中的至少一个方面不同。上述技术方案，可以将不同规格如厚度和或线宽线距的第一重布线层和第二重布线层整合在基板的上表面上，并可以将不同IO节距的第一管芯和第二管芯整合在一起，可以避免现有技术中重布线层及管芯的IO部件受到限制的问题。
主权项：1.一种封装件，其特征在于，包括：基板，包括上表面，所述上表面包括第一区和第二区；第一重布线层，凸设于所述基板的所述上表面的所述第一区；第二重布线层，凸设于所述基板的所述上表面的所述第二区，并且与所述第一重布线层相互隔开，其中，所述第一重布线层和所述第二重布线层在厚度和线宽线距之中的至少一个方面不同；第一管芯，位于所述第一重布线层上方，第一输入输出部件连接所述第一重布线层的上表面与所述第一管芯的下表面；第二管芯，位于所述第二重布线层上方，第二输入输出部件连接所述第二重布线层的上表面与所述第二管芯的下表面，所述第一管芯的顶面与所述第二管芯的顶面不齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装件
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