龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：美商艾德亚半导体科技有限责任公司
申请日：2022-08-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302858A
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L23/00;H01L25/065;H01L25/00;H10B80/00
优先权：["20210901 US 63/239,783"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：公开了具有粘附到封装衬底的中介层的堆叠结构。在一个示例中，堆叠结构可以包括层压衬底。该堆叠结构还可以包括中介层，该中介层例如通过非导电粘合层在没有焊料的情况下安装在该层压衬底上。多个导电过孔可以延伸穿过该中介层，并且穿过该非导电粘合层如果存在的话，并且连接到该层压衬底。该堆叠结构还可以包括与该中介层相邻的再分布层RDL。该RDL可以被配置为电连接到电子器件。还公开了用于形成此类堆叠结构的方法。
主权项：1.一种堆叠结构，包括：层压衬底；中介层，由粘合层安装在所述层压衬底上，多个导电过孔延伸穿过所述中介层和所述非导电粘合层并且连接到所述层压衬底；以及再分布层RDL，与所述中介层相邻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体科技有限责任公司 具有中介层的堆叠结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号