申请/专利权人：万闳企业有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN221282109U

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/768

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权

摘要：本实用新型公开一种芯片封装，包含基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层及至少一第一金属层，该基板设有至少一盲孔贯穿该基板，各盲孔内是被各第一金属层填满以增加电性连接的传导效率，且各第一金属层的第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面；其中各第一电路层是通过各盲孔内的各第一金属层与各第二电路层电性连接的，且各第一电路层更是通过各第一金属层增强与各第二电路层电性连接的传导效率；其中各第一金属层是由至少一导电胶填满在各盲孔内后所形成的；其中各第一金属层更是设在各盲孔内的至少一导通线路的凹槽内。

主权项：1.一种芯片封装，其特征在于，包含：一基板，该基板具有一第一表面及相对的一第二表面，且该基板设有至少一盲孔贯穿该基板；至少一第一电路层，每一该第一电路层是设在该基板的该第一表面上，每一该第一电路层具有一第一表面；至少一第二电路层，每一该第二电路层是设在该基板的该第二表面上；至少一芯片，每一该芯片是电性连接地设在每一该第一电路层的该第一表面上，每一该芯片具有一晶背及相对的一连接面，每一该芯片的该连接面上具有至少两个晶垫，每一该芯片是通过每一该晶垫以与每一该第一电路层电性连接的；一绝缘层，该绝缘是设在该基板上且包覆住每一该芯片，该绝缘层具有一第一表面；及至少一第一金属层，每一该第一金属层是填满于该基板的每一该盲孔内供用以增加电性连接的传导效率，且每一该第一金属层的一第一表面的水平高度与每一该第一电路层的该第一表面的水平高度相同；其中每一该第一金属层是由至少一导电胶填满在该基板的每一该盲孔内后所形成的；其中每一该第一金属层的该第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面；其中每一该第一电路层是通过每一该盲孔内的每一该第一金属层与每一该第二电路层电性连接的，且每一该第一电路层更是通过每一该第一金属层增强与每一该第二电路层电性连接的传导效率；其中每一该芯片是通过先与每一该第一电路层的该第一表面电性连接，再通过每一该第一电路层与每一该第二电路层电性连接，用以使每一该芯片能够由每一该第二电路层向外电性连接的。

全文数据：

权利要求：

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