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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282101U
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片；导电片，设置在芯片上，导电片包括第一面以及相反于第一面的第二面，第二面朝向芯片，其中，第一面具有朝第二面凹陷且不连通第二面的第一凹陷部；模封层，包覆导电片和芯片，并嵌入第一凹陷部。本实用新型提供的封装结构至少能够增强导电片与模封层的连接。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片；导电片，设置在所述芯片上，所述导电片包括第一面以及相反于所述第一面的第二面，所述第二面朝向所述芯片，其中，所述第一面具有朝所述第二面凹陷且不连通所述第二面的第一凹陷部；模封层，包覆所述导电片和所述芯片，并嵌入所述第一凹陷部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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