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申请/专利权人：镭昱光电科技(苏州)有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299490A
主分类号：H01L33/48
分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片封装结构和封装方法，封装结构包括LED芯片单元，LED芯片单元包括功能区和引脚区；光学胶层，用于至少覆盖功能区且具有第一开孔，第一开孔暴露所述引脚区；封装盖板，通过光学胶层与LED芯片单元对位贴合，盖板层用于至少覆盖LED芯片单元的功能区且设有第二开孔，第二开孔与第一开孔对位设置，用于暴露引脚区的至少部分区域。本申请能够提高封装产率和降低芯片尺寸。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构70包括：LED芯片单元11，所述LED芯片单元11包括功能区111和引脚区112；光学胶层30，用于至少覆盖所述功能区111且具有第一开孔31，所述第一开孔31暴露所述引脚区112；封装盖板20，通过所述光学胶层30与所述LED芯片单元11对位贴合，所述封装盖板20用于至少覆盖所述LED芯片单元11的功能区111且设有第二开孔21，所述第二开孔21与所述第一开孔31对位设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭昱光电科技(苏州)有限公司 芯片封装结构和封装方法
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