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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2024-02-26
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN117792321B
主分类号：H03H3/08
分类号：H03H3/08;H03H9/10;H03H9/64
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开
摘要：本申请提供了一种芯片封装工艺和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装工艺包括提供基板，其中，基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在第一焊盘上贴装第一芯片；在第二焊盘上贴装第二芯片。在第一芯片上贴装覆盖层；其中，设有胶层的覆盖层仅覆盖第一芯片，胶层融化后以在第一芯片和基板之间形成密闭空腔。塑封第一芯片和第二芯片，其中，塑封料包覆第一芯片和第二芯片并进入第二芯片和基板之间的间隙。该封装工艺中仅在第一芯片上有覆盖层，在第二芯片周围及表面不存在覆盖层，解决传统覆膜和塑封体结合性不好而分层的问题。
主权项：1.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：提供基板，其中，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘；在所述基板上贴装第一芯片和第二芯片；其中，在所述第一焊盘上贴装第一芯片；在所述第二焊盘上贴装第二芯片；在所述第一芯片上贴装覆盖层；其中，将设有胶层的所述覆盖层仅贴装于所述第一芯片远离所述基板的一侧；加热所述胶层；所述胶层在加热后融化，沿所述第一芯片的外周面流向所述基板，以在所述第一芯片和所述基板之间形成密闭空腔；去除所述覆盖层；塑封所述第一芯片和所述第二芯片，其中，塑封料包覆所述第一芯片和所述第二芯片并进入所述第二芯片和所述基板之间的间隙；将设有胶层的所述覆盖层贴装于所述第一芯片远离所述基板的一侧的步骤包括：在所述覆盖层上形成胶层；根据所述第一芯片的表面尺寸切割所述覆盖层；将切割后的所述覆盖层贴装于所述第一芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 芯片封装工艺和芯片封装结构
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