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电极活性物质层的制造装置 

申请/专利权人:日本瑞翁株式会社

申请日:2022-12-01

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118302873A

主分类号:H01M4/139

分类号:H01M4/139;H01M4/04;H01M4/36;H01M4/62

优先权:["20211203 JP 2021-197288"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明的电极活性物质层的制造装置包含:支承部;供给部,其将规定的造粒颗粒向所述支承部上或所述支承部的上方供给;第一搬运部;刮平装置;以及压延部,所述刮平装置包含:圆筒状的至少一个刮平辊;两个以上的挡料器,其为板状且具有轴孔;旋转轴,其贯穿所述挡料器的轴孔,在所述刮平辊的轴向上贯穿所述至少一个所述刮平辊;以及固定件,其限制所述挡料器在所述旋转轴的轴向上移动,所述挡料器和所述至少一个刮平辊沿着所述旋转轴的轴向交替地配置,在所述至少一个刮平辊的轴向的两端分别配置一个挡料器,所述至少一个所述刮平辊固定在所述旋转轴,所述旋转轴能够相对于所述挡料器自由旋转。

主权项:1.一种电极活性物质层的制造装置,其包含:支承部;供给部,其将包含电极活性物质和粘结材料的造粒颗粒向所述支承部上或所述支承部的上方供给;第一搬运部,其对供给至所述支承部上或所述支承部的上方的造粒颗粒进行搬运;刮平装置,其将所搬运的所述造粒颗粒整平而形成造粒颗粒层;以及压延部,其对所述造粒颗粒层进行压延而形成电极活性物质层,所述刮平装置包含:圆筒状的至少一个刮平辊;两个以上的挡料器,其为板状且具有轴孔;旋转轴,其贯穿所述挡料器的轴孔,在所述刮平辊的轴向上贯穿所述至少一个所述刮平辊;以及固定件,其限制所述挡料器在所述旋转轴的轴向上移动,所述挡料器和所述至少一个刮平辊沿着所述旋转轴的轴向交替地配置,在所述至少一个刮平辊的轴向的两端分别配置一个挡料器,所述至少一个所述刮平辊固定在所述旋转轴,所述旋转轴能够相对于所述挡料器自由旋转。

全文数据:

权利要求:

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