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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-12-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283349U
主分类号：H04R19/00
分类号：H04R19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供的MEMS封装结构，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，其中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS芯片底侧形成有音腔；容纳盖设置在基板上，并在内部形成有容纳腔，MEMS芯片和ASIC芯片容纳在容纳腔中，容纳盖上设置有进音孔，进音孔与容纳腔连通。相较于现有技术，本实用新型由于在基板上设置有凸台，以凸台作为MEMS芯片的贴装点位，能够抬升MEMS芯片的底部的音腔的容积，进而提升其底部声压空间，以提升MEMS芯片灵敏度和信噪比。
主权项：1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有凸台；ASIC芯片，所述ASIC芯片贴设在所述基板上，并与所述凸台间隔设置；MEMS芯片，所述MEMS芯片贴设在所述凸台上，并与所述基板相间隔，且所述MEMS芯片底侧形成有音腔；容纳盖，所述容纳盖设置在所述基板上，并在内部形成有容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片容纳在所述容纳腔中，所述容纳盖上设置有进音孔，所述进音孔与所述容纳腔连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 MEMS封装结构
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