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申请/专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日：2023-01-18
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299354A
主分类号：H01L23/485
分类号：H01L23/485;H01L23/49;H01L23/488
优先权：["20230103 TW 112100068"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括封装基板、第一芯片结构与多个导线。封装基板具有开口。第一芯片结构设置在封装基板上。第一芯片结构包括支撑层、第一芯片、第二芯片与第一重布线层。第一芯片与第二芯片设置在支撑层中。第一芯片与第二芯片彼此分离。部分支撑层位于第一芯片与第二芯片之间。第一重布线层设置在第一芯片、第二芯片与支撑层上。第一重布线层电连接于第一芯片与第二芯片。第一重布线层包括多个接垫部。多个接垫部设置在第一芯片与第二芯片之间的支撑层上。多个导线穿过开口。每个接垫部通过所对应的导线而电连接于封装基板。
主权项：1.一种半导体封装，包括：封装基板，具有开口；第一芯片结构，设置在所述封装基板上，且包括：支撑层；第一芯片与第二芯片，设置在所述支撑层中，且彼此分离，其中部分所述支撑层位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；以及第一重布线层，设置在所述第一芯片、所述第二芯片与所述支撑层上，且电连接于所述第一芯片与所述第二芯片，其中所述第一重布线层包括多个接垫部，且多个所述接垫部设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间的所述支撑层上；以及多个导线，所述穿过开口，其中每个所述接垫部通过所对应的所述导线而电连接于所述封装基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力晶积成电子制造股份有限公司 半导体封装
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