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申请/专利权人：傲威半导体无锡有限公司

摘要：本发明公开了一种MOS芯片封装结构，涉及MOS芯片封装技术领域，包括MOS芯片本体，所述MOS芯片本体上设置有封装支架多组电路元件，所述MOS芯片本体的四周设置有多组焊脚，所述焊脚与MOS芯片本体之间连接有键合线。本发明的MOS芯片封装结构，MOS芯片封装作业的过程中，通过传动，使两组推板在收缩运动的同时保持与键合线的相抵，通过两组推板与键合线两侧的相抵作用及推板的收缩运动，对相抵的键合线进行推动摆正，使发生偏移的键合线摆正至合适的位置，保证MOS芯片封装作业后MOS芯片的使用效果，且在封装的过程中，通过矩形注胶皿推入过程中是否发生回弹的动作，判断MOS芯片本体上是否存在焊渣未清理完，进一步的保证MOS芯片本体的封装质量。

主权项：1.一种MOS芯片封装结构，包括：MOS芯片本体（101），所述MOS芯片本体（101）上设置有封装支架多组电路元件，所述MOS芯片本体（101）的四周设置有多组焊脚（102），所述焊脚（102）与MOS芯片本体（101）之间连接有键合线（103），所述键合线（103）用于焊脚（102）与MOS芯片本体（101）上的封装支架或其他电路元件连接形成导电通路；其特征在于，还包括：设置在MOS芯片本体（101）上方的回形挡板（2），所述回形挡板（2）用于封装过程中阻挡注胶外溢，所述回形挡板（2）与MOS芯片本体（101）之间设置有用于回形挡板（2）定位安装的定位组件，所述回形挡板（2）的内侧放置有矩形注胶皿（3），所述矩形注胶皿（3）用于封装后辅助MOS芯片本体（101）散热，所述矩形注胶皿（3）上设置有用于封装的注胶流通组件，所述回形挡板（2）的内侧设置有多组用于注胶封装过程中对键合线（103）摆正的摆正组件，且各个摆正组件分别与各个键合线（103）一一对应设置，所述回形挡板（2）的上方设置有用于辅助矩形注胶皿（3）朝向回形挡板（2）内侧精准推动的导向框（6），所述导向框（6）与回形挡板（2）之间设置有多组安装组件，且导向框（6）在安装组件的作用下与回形挡板（2）可拆卸连接；所述摆正组件由两组推板（901）组成，回形挡板（2）在MOS芯片本体（101）定位放置后两组所述推板（901）的下端与MOS芯片本体（101）的上端相抵，且两组推板（901）之间的初始间距小于键合线（103）的厚度，所述回形挡板（2）在MOS芯片本体（101）上定位放置后键合线（103）处于两个推板（901）之间，两组所述推板（901）靠向回形挡板（2）内壁的后侧开设有向两组推板（901）相对一侧倾斜的第一斜面（902），所述回形挡板（2）的内部设置有用于对两组推板（901）连接的连接组件，两个所述推板（901）的前端设置有用于矩形注胶皿（3）盖合的过程中与矩形注胶皿（3）底部相抵对推板（901）相抵传动的第二斜面（10），所述推板（901）后侧的底部开设有用于与MOS芯片本体（101）内部存在焊渣异物相抵移动的弧形倒角（903）。

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