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申请/专利权人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
摘要：本发明涉及一种芯片封装模块，包括：芯片、第一封装体和封装基板；所述第一封装体的底层中间区域设置有第二封装体区；所述芯片设置在第二封装体内部；所述芯片通过导电结构与封装基板进行连接；所述第一封装体为导磁性材料，本发明通过封装基板和第一封装体在高频磁场作用下产生涡流减弱磁场以及第一封装体提供低磁阻通路将磁场导向芯片封装模块的边缘，本发明提供的芯片封装模块可以全方向屏蔽芯片与外界之间的磁场干扰。
主权项：1.一种芯片封装模块，其特征在于，所述芯片封装模块包括：芯片、第一封装体和封装基板；所述第一封装体的底层中间区域设置有第二封装体区；所述芯片设置在第二封装体内部；所述芯片通过导电结构与封装基板进行连接；所述第一封装体为导磁性材料；所述芯片的上表面设置有第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层内部设置有集成磁性器件。
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