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申请/专利权人：西湖烟山科技(杭州)有限公司
摘要：本发明公开了一种发光芯片、显示芯片及其制作方法。该发光芯片包括发光单元和至少一层电极层；发光单元包括层叠设置的第一类型半导体层、发光层和第二类型半导体层；发光单元在第一类型半导体层远离发光层的一侧具有第一表面，发光单元在第二类型半导体层远离发光层的一侧具有第二表面；电极层与第一类型半导体层连接，并延伸至第二表面，且与第二类型半导体层绝缘；和或，电极层与第二类型半导体层连接，并延伸至第一表面，且与第一类型半导体层绝缘。本发明降低了发光芯片在巨量转移过程中的制程要求，降低了巨量转移的成本，同时有利于提高巨量转移的制程良率。
主权项：1.一种发光芯片，其特征在于，包括发光单元和至少一层电极层；所述发光单元包括层叠设置的第一类型半导体层、发光层和第二类型半导体层；所述发光单元在所述第一类型半导体层远离所述发光层的一侧具有第一表面，所述发光单元在所述第二类型半导体层远离所述发光层的一侧具有第二表面；所述电极层与所述第一类型半导体层连接，并延伸至所述第二表面，且与所述第二类型半导体层绝缘；和或，所述电极层与所述第二类型半导体层连接，并延伸至所述第一表面，且与所述第一类型半导体层绝缘。
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权利要求：
百度查询： 西湖烟山科技(杭州)有限公司 发光芯片、显示芯片及其制作方法
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