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申请/专利权人：上海朗矽科技有限公司
摘要：本公开提供了一种芯片供电装置，包括电源分配网络，电源分配网络包括集成电源调节器和去耦硅电容；集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方；去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和或嵌入芯片供电装置封装基板的下方。本公开通过使用集成电源调节器，并将集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方，实现了垂直供电，将去耦硅电容埋入芯片供电装置封装基板中和或嵌入芯片供电装置封装基板的下方，减少了占用面积，提高了供电效率，降低了芯片功耗。
主权项：1.一种芯片供电装置，包括电源分配网络，其特征在于，所述电源分配网络包括集成电源调节器和去耦硅电容；所述集成电源调节器放置在芯片供电装置封装基板的正下方；所述去耦硅电容埋入所述芯片供电装置封装基板中和或嵌入芯片供电装置封装基板的下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海朗矽科技有限公司 芯片供电装置
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