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申请/专利权人：海光信息技术股份有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片测试方法及芯片测试机，该芯片测试方法包括：在晶圆上运行第一测试向量，以对晶圆上的目标芯片进行检测，并将检测到的缺陷信息覆盖式存储到晶圆上的缺陷存储模块中；在运行第一测试向量的同时，在晶圆上多次重复运行第二测试向量，以多次提取缺陷存储模块中当前存储的缺陷信息。以在单次运行第一测试向量之后，能够输出目标芯片的大部分缺陷信息；避免了多次运行第一测试向量造成的时间浪费，而且无需反复修改测试向量，简化测试流程；且仅需占用晶圆上不多的存储空间，能够对设计了较少测试用存储器的晶圆进行测试，提高芯片测试方法的适用性。
主权项：1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：选取晶圆上的一个寄存器作为缺陷存储模块；在晶圆上运行一次第一测试向量，以对所述晶圆上的目标芯片进行检测，并将检测到的缺陷信息覆盖式存储到所述晶圆上的缺陷存储模块中；在完整运行一次所述第一测试向量的时间内，在所述晶圆上多次重复完整运行第二测试向量，以多次提取所述缺陷存储模块中当前存储的缺陷信息，所述缺陷信息通过二进制代码表征；在每次提取所述缺陷存储模块中当前存储的缺陷信息之后，从所述二进制代码中搜索出所有数值为“1”的代码，并存储每个数值为“1”的代码在所述二进制代码中的位置信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海光信息技术股份有限公司 一种芯片测试方法及芯片测试机
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