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申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种HDI板的制造方法。上述的HDI板的制造方法包括获取多层复合板；对多层复合板进行钻孔处理，以使多层复合板形成有盲孔；对多层复合板进行导电层沉积处理，以使多层复合板的表面及盲孔的内壁形成有第一预设厚度的第一铜层；对多层复合板进行贴干膜，并使干膜对应于盲孔的部位形成有裸露窗口；对多层复合板进行电镀操作，以通过裸露窗口对盲孔进行电镀铜层，使盲孔的内壁形成有沉积于第一铜层表面的第二预设厚度的第二铜层；对多层复合板进行铜浆塞孔操作，使铜浆填充于盲孔内；对多层复合板进行磨板操作。上述的HDI板的制造方法报废率较低且生产时间较短。
主权项：1.一种HDI板的制造方法，其特征在于，包括：获取多层复合板；对所述多层复合板进行钻孔处理，以使多层复合板形成有盲孔；对所述多层复合板进行导电层沉积处理，以使所述多层复合板的表面及盲孔的内壁形成有第一预设厚度的第一铜层；对所述多层复合板进行贴干膜，并使所述干膜对应于所述盲孔的部位形成有裸露窗口；对所述多层复合板进行电镀操作，以通过所述裸露窗口对所述盲孔进行电镀铜层，使所述盲孔的内壁形成有沉积于所述第一铜层表面的第二预设厚度的第二铜层；对所述多层复合板进行铜浆塞孔操作，使铜浆填充于所述盲孔内；对所述多层复合板进行磨板操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金禄电子科技股份有限公司 HDI板及其制造方法
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