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申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司
摘要：本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种HDI线路板镭射孔偏移自动设计布线方法，步骤包括：图纸录入、模块分组、特征提取、偏移计算、模块分层和线路绘制。本布线设计方法兼顾到材料涨缩的误差以及减铜侧蚀导致的扩孔，先按镭射盲孔分出模块单元，按照设计参数计算出每个模块单元的显影开窗信息后再分层绘制出加工线路图，从而在录入原始图纸后可以一键生成整个HDI线路板的加工线路图，节省了大量设计时间，降低了出错概率，广泛适用于各种结构的HDI线路板，缩减了设计周期，节省了劳动力。
主权项：1.一种HDI线路板镭射孔偏移自动设计布线方法，其特征在于，步骤包括：S1、图纸录入：将整个HDI线路板电子设计图档导入GENFLEX软件，所述软件自动识别各个线路层的代号、原始线路图、靶标的位置以及镭射盲孔与所述靶标的相对距离Lx，下标x表示镭射盲孔的编号，x∈{1，2，……，n}，n为所有镭射盲孔的总数；S2、模块分组：针对每个镭射盲孔的位置提取相关的起始层、终止层和钻孔层，组成若干模块单元mxy，模块单元mxy用于计算钻孔层y上对应的一个隔离焊环的显影开窗直径Dxy，下标y表示钻孔层所在的线路层的代号；S3、特征提取：针对每一个模块单元mxy，所述软件自动提取钻孔层y上镭射盲孔的孔径dx、基准孔环宽度cx以及该钻孔层的面铜厚度hy；S4、针对每一个模块单元mxy进行显影开窗直径Dxy计算：S41、根据镭射盲孔x的中心与靶标的相对距离Lx计算得到涨缩补偿余量ax，计算方法为ax=k1Lx，k1为第一补偿系数；S42、根据面铜厚度hy计算得到蚀刻余量by，计算方法为by=k2hy，k2为第二补偿系数；S43、根据镭射盲孔x的孔径dx和基准孔环宽度cx得到显影开窗直径Dxy，计算方法为Dxy=dx+2ax-2by+2cx；S5、模块分层；将同一个线路层上的所有显影开窗直径Dxy归集为一个单元，即可得到每一个线路层的显影开窗图形集；S6、线路绘制：将同一线路层显影开窗图形集与的原始线路图拼版叠加，得到该层的加工线路图，进而得到HDI线路板每一层线路的加工线路图。
全文数据：
权利要求：
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