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申请/专利权人:合肥市晶结科技有限公司
摘要:本实用新型公开了芯片封装HDI板压合夹具,包括底座,底座顶部的后侧固定安装有支撑架,底座与支撑架顶部之间转动安装有螺杆,螺杆顶部固定安装有连接块,连接块上固定安装有大齿轮,电机输出轴固定安装有与大齿轮啮合连接的小齿轮,螺杆上螺纹连接有一号移动块,一号移动块前侧固定安装有连杆,连杆上开设有滑槽,滑槽内滑动连接有二号移动块,二号移动块底部固定安装有压板。本申请利用小齿轮作为主动件带动大齿轮进行转动,实现螺杆的转动,在螺杆转动的过程中一号移动块带动压板以较慢的速度向下移动,同时一号移动块和连杆之间可拆卸连接,便于工作人员更换压板,能够对不同型号的芯片进行压合操作,提高了本装置的适用范围。
主权项:1.芯片封装HDI板压合夹具,包括底座(1),所述底座(1)顶部的后侧固定安装有支撑架(2),所述底座(1)顶部固定安装有承接台(13),其特征在于:所述底座(1)与所述支撑架(2)顶部之间转动安装有螺杆(3),所述螺杆(3)顶部固定安装有连接块(4),所述连接块(4)上固定安装有大齿轮(5),所述支撑架(2)上固定安装有电机(6),所述电机(6)输出轴固定安装有与所述大齿轮(5)啮合连接的小齿轮(7),所述螺杆(3)上螺纹连接有一号移动块(8),所述一号移动块(8)前侧固定安装有连杆(9),所述连杆(9)上开设有滑槽(10),所述滑槽(10)内滑动连接有二号移动块(11),所述连杆(9)上贯穿开设有连接孔一(14),所述二号移动块(11)上贯穿开设有与所述连接孔一(14)孔径相等的连接孔二(15),所述二号移动块(11)底部固定安装有压板(12)。
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