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申请/专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司

摘要：本发明公开了一种多阶光模块HDI板加工方法，其采用积成法制作各层线路，先制作L34子板，子板钻孔电镀后，蚀刻线路；再制作L25子板，子板使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再制作L16总卡，总卡使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再使用特殊流程制作间断金手指间。本发明的有益效果：采用低Df的高速材料，保证信号的传输质量；采用二阶HDI和POVF工艺实现高密度布线要求；采用间断金手指和镀硬金工艺实现高插拔要求，最终实现100G传输速率要求的光模块PCB的产品设计。

主权项：1.一种多阶光模块HDI板加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤1、加工L34子板，具体包括如下步骤：步骤1.1、开料，按设计尺寸对高速R5775材料进行开料；步骤1.2、钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；步骤1.3、沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；步骤1.4、堵孔，采用树脂将机械埋孔做塞孔处理；步骤1.5、烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化；步骤1.6、打磨，采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净，保证树脂与孔口平整；步骤1.7、图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤1.8、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤2、加工L25子板，具体包括如下步骤：步骤2.1、棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积，然后将L34层进行棕化；步骤2.2、压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整；步骤2.3、打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔；步骤2.4、铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；步骤2.5、棕化，使板表面有一层棕黑色膜，用于镭射钻孔；步骤2.6、镭射钻孔，以L34层的靶孔为定位孔，采用镭射钻机钻出0.1mm微盲埋孔；步骤2.7、等离子，采用等离子设备除去0.1mm微盲埋孔里面的残胶；步骤2.8、电镀填孔，采用VCP电镀填孔设备将0.1mm的微孔电镀填满导体铜，连接内层各层导体；步骤2.9、图形转移，在板件上贴膜感光性材料，以L34层的靶孔为定位孔，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤2.10、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤3、加工L16总卡，具体包括如下步骤：步骤3.1、棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积，然后将L25层进行棕化；步骤3.2、压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整；步骤3.3、打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出L25层的靶孔；步骤3.4、铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；步骤3.5、棕化，使板表面有一层棕黑色膜，用于镭射钻孔；步骤3.6、镭射钻孔，以L25层的靶孔为定位孔，采用镭射钻机钻出孔径0.1mm的微盲埋孔；步骤3.7、钻孔，以L25层的靶孔为定位孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工；步骤3.8、等离子，采用等离子设备除去孔径0.1mm的微盲埋孔及通孔里面的残胶；步骤3.9、电镀填孔，通孔和盲孔一起镀，采用VCP电镀填孔设备将孔径0.1mm的微孔电镀填满导体铜，将通孔的侧壁镀上一层铜进行金属化，连接内层各层导体；步骤3.10、堵孔，采用树脂将机械埋孔做塞孔处理；步骤3.11、烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化；步骤3.12、打磨，采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净、保证树脂与孔口平整；步骤3.13、微蚀减铜，避免外层铜厚过厚，使用化学药水对外层铜厚进行微蚀减薄，铜厚控制20-24um；步骤3.14、沉铜加厚，进行POVF电镀，将树脂塞孔上面镀上一层铜，保证表面铜厚最终有37-42um；步骤3.15、图形转移，在板件上贴膜感光性材料，以L25层的靶孔为定位孔，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤3.16、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤3.17、丝印油墨，在板表面丝印一层防止镀硬金时发生渗金问题的选化油墨；步骤3.18、图形转移，使用菲林进行选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料，露出用于金手指镀硬金的金手指线路图形；步骤3.19、镀金手指，在金手指区域镀上镍金；步骤3.20、去膜，使用强碱性化学药水，将所有的丝印油墨去除；步骤3.21、图形转移，在板件上丝印感光性材料，使用菲林进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料，将间断金手指的引线及间断处的位置露出；步骤3.22、蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除，完成间断金手指线路制作；步骤3.23、防焊制作，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化；步骤3.24、表面处理，在焊接区域进行表面处理；步骤3.25、丝印字符，用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；步骤3.26、测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；步骤3.27、外型加工，使用切割设备切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理，得到成品HDI板。

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