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一种多阶光模块HDI板及其加工方法 

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申请/专利权人:珠海牧泰莱电路有限公司

摘要:本发明公开了一种多阶光模块HDI板加工方法,其采用积成法制作各层线路,先制作L34子板,子板钻孔电镀后,蚀刻线路;再制作L25子板,子板使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后,蚀刻线路;再制作L16总卡,总卡使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后,蚀刻线路;再使用特殊流程制作间断金手指间。本发明的有益效果:采用低Df的高速材料,保证信号的传输质量;采用二阶HDI和POVF工艺实现高密度布线要求;采用间断金手指和镀硬金工艺实现高插拔要求,最终实现100G传输速率要求的光模块PCB的产品设计。

主权项:1.一种多阶光模块HDI板加工方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤1、加工L34子板,具体包括如下步骤:步骤1.1、开料,按设计尺寸对高速R5775材料进行开料;步骤1.2、钻孔,采用数控钻机完成盲孔钻孔加工;步骤1.3、沉铜加厚,将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化;步骤1.4、堵孔,采用树脂将机械埋孔做塞孔处理;步骤1.5、烘烤,将半固化状态的树脂烤干固化;步骤1.6、打磨,采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净,保证树脂与孔口平整;步骤1.7、图形转移,在板件上贴膜感光性材料,使用LDI设备进行选择性曝光,在感光膜上形成线路图形,通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料;步骤1.8、蚀刻去膜,使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除,然后使用强碱性化学药水,将所有的感光材料去除;步骤2、加工L25子板,具体包括如下步骤:步骤2.1、棕化,去除板面油脂脏污,将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积,然后将L34层进行棕化;步骤2.2、压合,使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起,板面上下放离型膜,保证板面平整;步骤2.3、打靶孔,采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔;步骤2.4、铣边框,通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除,保证板边整齐;步骤2.5、棕化,使板表面有一层棕黑色膜,用于镭射钻孔;步骤2.6、镭射钻孔,以L34层的靶孔为定位孔,采用镭射钻机钻出0.1mm微盲埋孔;步骤2.7、等离子,采用等离子设备除去0.1mm微盲埋孔里面的残胶;步骤2.8、电镀填孔,采用VCP电镀填孔设备将0.1mm的微孔电镀填满导体铜,连接内层各层导体;步骤2.9、图形转移,在板件上贴膜感光性材料,以L34层的靶孔为定位孔,使用LDI设备进行选择性曝光,在感光膜上形成线路图形,通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料;步骤2.10、蚀刻去膜,使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除,然后使用强碱性化学药水,将所有的感光材料去除;步骤3、加工L16总卡,具体包括如下步骤:步骤3.1、棕化,去除板面油脂脏污,将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积,然后将L25层进行棕化;步骤3.2、压合,使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起,板面上下放离型膜,保证板面平整;步骤3.3、打靶孔,采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔,钻出L25层的靶孔;步骤3.4、铣边框,通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除,保证板边整齐;步骤3.5、棕化,使板表面有一层棕黑色膜,用于镭射钻孔;步骤3.6、镭射钻孔,以L25层的靶孔为定位孔,采用镭射钻机钻出孔径0.1mm的微盲埋孔;步骤3.7、钻孔,以L25层的靶孔为定位孔,采用数控钻机完成盲孔钻孔加工;步骤3.8、等离子,采用等离子设备除去孔径0.1mm的微盲埋孔及通孔里面的残胶;步骤3.9、电镀填孔,通孔和盲孔一起镀,采用VCP电镀填孔设备将孔径0.1mm的微孔电镀填满导体铜,将通孔的侧壁镀上一层铜进行金属化,连接内层各层导体;步骤3.10、堵孔,采用树脂将机械埋孔做塞孔处理;步骤3.11、烘烤,将半固化状态的树脂烤干固化;步骤3.12、打磨,采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净、保证树脂与孔口平整;步骤3.13、微蚀减铜,避免外层铜厚过厚,使用化学药水对外层铜厚进行微蚀减薄,铜厚控制20-24um;步骤3.14、沉铜加厚,进行POVF电镀,将树脂塞孔上面镀上一层铜,保证表面铜厚最终有37-42um;步骤3.15、图形转移,在板件上贴膜感光性材料,以L25层的靶孔为定位孔,使用LDI设备进行选择性曝光,在感光膜上形成线路图形,通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料;步骤3.16、蚀刻去膜,使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除,然后使用强碱性化学药水,将所有的感光材料去除;步骤3.17、丝印油墨,在板表面丝印一层防止镀硬金时发生渗金问题的选化油墨;步骤3.18、图形转移,使用菲林进行选择性曝光,通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料,露出用于金手指镀硬金的金手指线路图形;步骤3.19、镀金手指,在金手指区域镀上镍金;步骤3.20、去膜,使用强碱性化学药水,将所有的丝印油墨去除;步骤3.21、图形转移,在板件上丝印感光性材料,使用菲林进行选择性曝光,在感光膜上形成线路图形,通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料,将间断金手指的引线及间断处的位置露出;步骤3.22、蚀刻去膜,使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除,然后使用强碱性化学药水,将所有的感光材料去除,完成间断金手指线路制作;步骤3.23、防焊制作,采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料,使用菲林选择性曝光,通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料,并将绿油进行固化;步骤3.24、表面处理,在焊接区域进行表面处理;步骤3.25、丝印字符,用网版在产品表面丝印一层热固化油墨;步骤3.26、测试,使用测试机测试出各网络间的电气性能;步骤3.27、外型加工,使用切割设备切割出需要的形状,并将金手指区域进行斜边处理,得到成品HDI板。

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