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申请/专利权人：东莞联桥电子有限公司
摘要：一种十六层HDI电路板制作方法，包括以下步骤：制作L3‑L14内层→L2‑L5层压合→第一钻孔→一次PTH电镀→第一树塞研磨→制作L2L5内层→L1‑L16层压合→第二钻孔→二次PTH电镀→树塞研磨→二次PTHCUI一铜→外层干膜→外层蚀刻→防焊→文字→化金→成型→电测→FQC→包装；所述制作L3‑L14内层工序中，内层显影后进行AVI工序，将基板贴上光基板后再进行蚀刻，蚀刻后再进行打靶孔，再转入棕化工序；基板贴上光基板后，在基板料号相对两侧均通过耐高温胶带进行粘贴固定；所述L1‑L16层压合工序中，热熔后先进行品质检测，再通过铆钉将基板固定；L1‑L16层压合靶孔对应的内层靶孔区域进行开铜窗处理。有效解决卡板、折断、滑板以及靶孔X‑Ray无法识别的情况，直接提升十六层HDI电路板的生产质量。
主权项：1.一种十六层HDI电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→制作L3-L14内层→L2-L5层压合→第一钻孔→一次PTH电镀→第一树塞研磨→制作L2L5内层→L1-L16层压合→第二钻孔→二次PTH电镀→树塞研磨→二次PTHCUI一铜→外层干膜→外层蚀刻→防焊→文字→化金→成型→电测→FQC→包装；所述制作L3-L14内层工序中，内层显影后进行AVI工序，将基板贴上光基板后再进行蚀刻，蚀刻后再进行打靶孔，再转入棕化工序；基板贴上光基板后，在基板料号相对两侧均通过耐高温胶带进行粘贴固定；所述L1-L16层压合工序中，热熔后先进行品质检测，再通过铆钉将基板固定；L1-L16层压合靶孔对应的内层靶孔区域进行开铜窗处理。
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百度查询： 东莞联桥电子有限公司 一种十六层HDI电路板制作方法
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