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申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种车用埋容HDI板的制作方法及车用埋容HDI板。上述的车用埋容HDI板的制作方法包括：对LTCC基板进行裁切操作；对LTCC基板进行外层线路制作；对多个LTCC基板进行层压操作，得到埋容多层板；对埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔；对导通孔进行等离子处理；对导通孔进行孔金属化处理；对埋容多层板进行外层线路制作。如此，采用LTCC基板制作车用埋容HDI板，提高了车用埋容HDI板的耐高温耐性，使得车用埋容HDI板能够进行无铅焊接。由于等离子处理不会溶解埋容材料，避免了除胶操作时破坏了LTCC基板的电容材料的问题，避免了孔金属化处理之后出现孔壁分离的问题，即避免了金属导电层与孔内壁分离的问题，提高了金属化效果，进而提高了车用埋容HDI板的性能。
主权项：1.一种车用埋容HDI板的制作方法，其特征在于，包括：对LTCC基板进行裁切操作；对所述LTCC基板进行外层线路制作；对多个所述LTCC基板进行层压操作，得到埋容多层板；对所述埋容多层板进行钻孔操作，形成导通孔；对所述导通孔进行等离子处理；对所述导通孔进行孔金属化处理；对所述埋容多层板进行外层线路制作，得到车用埋容HDI板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金禄电子科技股份有限公司 车用埋容HDI板的制作方法及车用埋容HDI板
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