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申请/专利权人：苏州冠礼科技有限公司

摘要：本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种外延涂布半导体晶片的装置，包括本体、密封盖和连通管，所述本体的底部安装有坩埚和加热器，所述密封盖通过螺栓压合安装于本体的顶部，所述连通管固定连通于本体的侧面，并用于外接真空泵。本装置通过设置有蓄能机构将进入安装筒内腔的镀膜蒸发气体进行积聚，使其浓度增加至一定程度后，利用逐渐增大的推力向上推开密封板，并进入安装筒的中部，通过导流筒将蒸发气体的部分热能转化为动能，并向上持续输送，利用安装筒内腔形成的“烟囱效应”避免蒸发气体向下回流，维持了蒸发气体向上持续流动的单向性，为蒸发气体粒子均匀飞向基片的表面打下了动力基础。

主权项：1.一种外延涂布半导体晶片的装置，包括本体（1）、密封盖（2）和连通管（3），所述本体（1）的底部安装有坩埚（6）和加热器（7），所述密封盖（2）通过螺栓压合安装于本体（1）的顶部，所述连通管（3）固定连通于本体（1）的侧面，并用于外接真空泵，所述密封盖（2）的底部安装有安装座（4），所述安装座（4）的底部磁吸安装有基片（5），其特征在于：所述本体（1）的内壁安装有安装筒（10），所述安装筒（10）的底部固定连接有导流筒（11），所述安装筒（10）内壁的底部安装有蓄能机构，所述蓄能机构的上方设置有导流环（16）和内筒（17），所述内筒（17）的顶部固定安装有出料筒（20），所述内筒（17）内壁的底部固定安装有多组安装柱（18），所述安装柱（18）的外表面转动安装有调平板（19），所述内筒（17）内壁的中下部固定安装有固定板（22），所述固定板（22）的顶部固定连接有多组导流管（23），所述导流管（23）的顶端与安装筒（10）的顶端齐平；所述蓄能机构包括密封环（12），所述密封环（12）固定安装于安装筒（10）内壁的底部，所述密封环（12）的顶部开设有多组等角度分布的安装孔，并通过安装孔活动套接有限位柱（13），所述限位柱（13）的顶端固定连接有密封板（15），所述限位柱（13）的外表面活动套接有弹簧（14），所述弹簧（14）的两端分别与密封环（12）和限位柱（13）弹性连接；所述调平板（19）的底部呈对称尖端设计，其由不锈钢制成，并自然下垂成竖直状态，所述调平板（19）的旋转轴线垂直于装置正面。

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