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申请/专利权人:三菱电机株式会社
摘要:本发明涉及半导体装置及半导体元件的制造方法。抑制了在为了进行在半导体基板形成的半导体元件的电气特性的评价等对半导体元件施加了电压的情况下在半导体元件与元件间部之间发生局部放电,对异物附着于半导体基板、在半导体基板形成部件痕迹等进行抑制。半导体装置具有半导体基板以及放电抑制材料。半导体基板具有元件间部以及多个半导体元件。多个半导体元件在半导体基板的扩展方向排列。元件间部位于多个半导体元件所包含的相邻的半导体元件之间。放电抑制材料附着于元件间部的表面,但没有附着于多个半导体元件所包含的各半导体元件的中央部的表面。放电抑制材料由绝缘体构成。
主权项:1.一种半导体装置,其具有:半导体基板,其形成有元件间部和多个半导体元件,该多个半导体元件在所述半导体基板的扩展方向排列,该元件间部位于所述多个半导体元件所包含的相邻的半导体元件之间;以及放电抑制材料,其附着于所述元件间部的表面,而没有附着于所述多个半导体元件所包含的各半导体元件的中央部的表面,该放电抑制材料由绝缘体构成,所述各半导体元件具有有源部和包围所述有源部的终端部,在所述终端部设置有绝缘层,所述放电抑制材料覆盖所述绝缘层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体元件的制造方法
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