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一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置 

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申请/专利权人:江苏嘉兆电子有限公司

摘要:本发明提供了应用于运输装置领域的一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置,针对不同情况,当芯片为成本较低的种类时,此时对于芯片检测而言,只需要加装检测和控制终端的低成本的静电消除模块即可完成任务所需,即使部分芯片因为静电荷超量而发生损坏,也不易造成大量的经济损失,而在部分高成本的芯片检测中,需要选用加装检测和控制终端的高成本的静电消除模块,及时发现存在静电荷超量的芯片,并进行检测和分筛,在连续出现静电荷超标的现象时,及时对芯片检测系统进行停线检查,减小因生产线缺陷对芯片的损坏,提高经济效益,实现利用静电作为辅助工具,在芯片检测上料的过程中对姿态进行纠正,提高检测效率。

主权项:1.一种带有定位纠正结构的芯片检测用上料装置,包括位置相互匹配的姿态纠正模块(1)和动力带二(3),其特征在于,所述姿态纠正模块(1)包括行进台(101),所述行进台(101)上端开凿有光滑面(102),所述光滑面(102)的上端放置有芯片,所述行进台(101)的侧壁上开凿有多个安装槽(103),多个所述安装槽(103)内均固定连接有多个硬毛刷(104),多个所述硬毛刷(104)穿过安装槽(103)的开口处并与芯片的引脚接触,所述姿态纠正模块(1)的上端设有动力带一(2),所述动力带一(2)包括绝缘带(201),所述绝缘带(201)的外壁上镶嵌有多个静电载块(202),多个所述静电载块(202)等间距分布,所述动力带二(3)的上侧设有与自身位置相匹配的静电消除模块(4),所述静电消除模块(4)包括接地安全台(401),所述接地安全台(401)的下端固定连接有静电消除伸缩杆(402),且芯片运动到静电消除伸缩杆(402)下端时,静电消除伸缩杆(402)的下端与芯片的上端接触。

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