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申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及一种硅片边缘粗糙度的检测方法，所属硅片加工检测技术领域，包括如下操作步骤：第一步：将测试硅片放在样品台上，通过调整旋转平台和倾斜模块对硅片边缘倒角处的斜面角度加以调整。第二步：将硅片边缘和镜头高度调至一个合适的位置，然后将镜头的光斑对准硅片边缘。第三步：白光干涉仪会自动升高找干涉条纹。第四步：设置测试边缘粗糙度的应用程序，通过用压电换能器垂直移动物镜对被测物进行扫描。第五步：通过分析并量化硅片边缘的表面形貌，边缘面的实体模型、绘图和数字表示形式在显示器上进行实时显示。对硅片边缘斜面进行旋转、倾斜和角度的调整，实现快速准确对焦，进而对硅片边缘粗糙度和边缘表面状态进行检测。
主权项：1.一种硅片边缘粗糙度的检测方法，其特征在于包括如下操作步骤：第一步：将测试硅片放在样品台上，通过调整旋转平台和倾斜模块对硅片边缘倒角处的斜面角度加以调整；第二步：将硅片边缘和镜头高度调至一个合适的位置，然后将镜头的光斑对准硅片边缘，使一半光斑在硅片上，一半光斑在载物台上；第三步：点击FindPart,白光干涉仪会自动升高找干涉条纹，手动旋转遥控手柄旋钮，将最亮的条纹调整至视场中心，点击Autotilt使得条纹尽量宽、大，若条纹消失可再点击AutoFcous；第四步：设置测试边缘粗糙度的应用程序，通过用压电换能器垂直移动物镜对被测物进行扫描，因此干涉测量为垂直于被测物表面的垂直测量；第五步：根据所使用的物镜的视场计算像素大小得到表面平面内的横向测量值，通过分析并量化硅片边缘的表面形貌，边缘面的实体模型、绘图和数字表示形式在显示器上进行实时显示。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 硅片边缘粗糙度的检测方法
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