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申请/专利权人：苏州市计量测试院
摘要：本发明提供一种硅片厚度测量装置及测量方法，测量装置包括样品架、标准厚度片、上位移传感器、下位移传感器和计算机，标准厚度片的厚度值为已溯源的标准值h；上位移传感器用于采集计算其与标准厚度片上表面接触位置点和其与待测硅片上表面接触位置点之间的位移值h1；下位移传感器用于采集计算其与标准厚度片下表面接触位置点和其与待测硅片下表面接触位置点之间的位移值h2；待测硅片厚度为h+h1+h2。本发明借助于已溯源的标准厚度片，通过比较测量，仅使用上位移传感器和下位移传感器上较小一段作为测量行程，避免了接触式传感器测量大行程时的精度差问题，同时避免了单头测量中硅片与大理石之间的空隙引起的误差，实现硅片厚度的高精度测量。
主权项：1.一种硅片厚度测量装置，其特征在于，包括：样品架，其用于放置标准厚度片和待测硅片；标准厚度片，其厚度值为已溯源的标准值；上位移传感器，其包括探测头、用于检测探测头是否接触被测物的接触检测机构、驱动探测头移动的驱动机构以及检测探测头移动位置的测距机构，所述上位移传感器用于采集计算其探测头与标准厚度片上表面接触位置点和其探测头与待测硅片上表面接触位置点之间的位移值；下位移传感器，其包括探测头、用于检测探测头是否接触被测物的接触检测机构、驱动探测头移动的驱动机构以及检测探测头移动位置的测距机构，所述下位移传感器用于采集计算其探测头与标准厚度片下表面接触位置点和其探测头与待测硅片下表面接触位置点之间的位移值；计算机，其与所述上位移传感器和下位移传感器信号连接，所述计算机用于接收并处理上位移传感器和下位移传感器检测的数据，得到硅片厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州市计量测试院 一种硅片厚度测量装置及测量方法
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