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申请/专利权人：浙江晶睿电子科技有限公司
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118293802A
主分类号：G01B11/06
分类号：G01B11/06;G01N21/3563;G01N21/01;G01N21/13
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种用于测试外延片膜厚的测试工装，涉及外延片膜厚技术领域，旨在解决外延膜厚度的问题，其技术方案要点是：包括底板、支持柱和支撑腿，支持柱固定安装在底板上侧，支撑腿固定安装在底板上侧，底板上侧固定安装有框架，支持柱和支撑腿之间设置有传输机构，框架上侧开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，框架一侧固定安装有双向电机，双向电机输出端固定安装有螺纹杆，滑块螺纹安装在螺纹杆周侧，滑块下侧固定安装有红外线光谱分析仪。本发明通过双向电机、螺纹杆和红外线光谱分析仪，能对外延片膜厚度进行检测，从而防止外延片膜厚度不一致，影响到半导体产品的参数性能。
主权项：1.一种用于测试外延片膜厚的测试工装，包括：底板1、支持柱3和支撑腿7，其特征在于，所述支持柱3固定安装在所述底板1上侧，所述支撑腿7固定安装在所述底板1上侧，所述底板1上侧固定安装有框架6，所述支持柱3和所述支撑腿7之间设置有传输机构23，所述框架6上侧开设有滑槽14，所述滑槽14内滑动安装有滑块13，所述框架6一侧固定安装有双向电机5，所述双向电机5输出端固定安装有螺纹杆12，所述滑块13螺纹安装在所述螺纹杆12周侧，所述滑块13下侧固定安装有红外线光谱分析仪15，所述框架6另一侧固定安装有感应器22。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晶睿电子科技有限公司 一种用于测试外延片膜厚的测试工装
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