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申请/专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种探针测试座、测试系统和方法，探针测试座包括底座组件、承载台和顶盖组件。底座组件具有一贯穿至少一部分多个层结构体的主气道，至少由承载台限定形成独立的压缩气道和真空气道，压缩气道的一端与主气道连通，另一端与测试腔室连通，真空气道的一端与主气道连通，另一端与承载面连通，且压缩气道以单向导通的方式设置，能够向测试腔室充入压缩气体。由主气道、真空气道以及压缩气道所构成的气道结构有利于实现较好的气密性，能够有效地减少气体泄漏的风险，从而能在测试腔室中形成稳定的高气压环境，有利于对功率型器件芯片进行高电压测试，从而能够有效地降低功率型器件芯片测试的质量风险。
主权项：1.探针测试座，用于未封装的功率型器件芯片的测试，其特征在于，包括：底座组件，所述底座组件包括多个层结构体，多个所述层结构体层叠设置，且底座组件具有一贯穿至少一部分所述层结构体的主气道，相邻的两个所述层结构体在所述主气道处气密连接；承载台，设置于最上层的所述层结构体的上方，所述承载台的上表面具有一用于承载所述功率型器件芯片的承载面；顶盖组件，所述顶盖组件可被打开设置于所述承载台的上方，所述顶盖组件包括顶部探针，当所述顶盖组件闭合连接于所述底座组件时，所述顶部探针的端部能够与承载于所述承载台的所述功率型器件芯片的电极接触，且所述顶盖组件与所述功率型器件芯片的上表面之间形成气密的测试腔室；其中，至少由所述承载台限定形成独立的压缩气道和真空气道，所述压缩气道的一端与所述主气道连通，另一端与所述测试腔室连通，所述真空气道的一端与所述主气道连通，另一端与所述承载面连通，且所述压缩气道以单向导通的方式设置，能够向所述测试腔室充入压缩气体；所述压缩气道包括垂直气道和侧气道，所述垂直气道与所述主气道连通，所述垂直气道内设置有一浮动块，所述浮动块能够沿所述垂直气道内位于底部的第一位置和位于顶部的第二位置之间转换，当所述浮动块位于所述第一位置时，所述垂直气道与所述侧气道被切断连通，当所述浮动块位于所述第二位置时，所述垂直气道与所述侧气道连通。
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